»çÀÌÆ®¸Ê ×
Áö¸à½º, UltraSoC Þä Àμö¸¦ ÅëÇÑ ½Ç¸®ÄÜ ¼ö¸íÁֱ⠰ü¸® ¿ª·® °È
2020.08.06 | Á¶È¸ : 1093
÷ºÎÆÄÀÏ :
- Àμö¸¦ ÅëÇØ Áö¸à½º Xcelerator Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ È®ÀåÇÏ°í, SoC(system-on-chip)¸¦ À§ÇÑ µ¥ÀÌÅÍ ±â¹ÝÀÇ Á¦Ç° ¼ö¸íÁֱ⠰ü¸® ¼Ö·ç¼Ç ¸¶·Ã - »çÀ̹ö º¸¾È, ±â´É ¾ÈÀü, º¹À⼺ °ü¸®¸¦ ÅëÇÕÇÔÀ¸·Î½á, ÀÚµ¿Â÷, °øÀå ÀÚµ¿È¿¡¼ °í¼º´É ÄÄÇ»Æÿ¡ À̸£´Â ´Ù¾çÇÑ »ê¾÷ Àü¹Ý¿¡¼ Á¦Ç° Ç°Áú °³¼± ¾ÈÀü °È ¹× ¼öÀÍ Ã¢Ã⠱Ⱓ ´ÜÃà¿¡ È°¿ë Áö¸à½º µðÁöÅÐ Àδõ½ºÆ®¸® ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î´Â °èÃø ¹× ºÐ¼® ¼Ö·ç¼Ç Àü¹® ±â¾÷ÀÎ UltroSoC¸¦ ÀμöÇÑ´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. ¿µ±¹ ÄÉÀӺ긮Áö¿¡ º»»ç¸¦ µÐ UltraSoc´Â Áö´ÉÇü ¸ð´ÏÅ͸µ, »çÀ̹ö º¸¾È, ±â´É ¾ÈÀü ±â´ÉÀ» SoC(system-on-chip)¿¡ ±¸ÇöÇÏ´Â ±â¾÷ÀÌ´Ù. Áö¸à½º´Â UltraSoCÀÇ ±â¼úÀ» ¸àÅä(Mentor)ÀÇ Tessent¢â ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î Á¦Ç°±ºÀÇ ÀϺηΠÀÚ»çÀÇ Xcelerator Æ÷Æ®Æú¸®¿À¿¡ ÅëÇÕÇÒ °èȹÀÌ´Ù. Áö¸à½º´Â UltraSoC Àμö·Î Á¦Ç° Ç°Áú, ¾ÈÀü, »çÀ̹ö º¸¾ÈÀ» °ÈÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÅëÇÕ µ¥ÀÌÅÍ ±â¹Ý ÀÎÇÁ¶ó¸¦ ±¸ÃàÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÆ´Ù. ¶ÇÇÑ, Áö¸à½º´Â Á¦Á¶ °áÇÔ, ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¹× Çϵå¿þ¾î ¹ö±×, ÀåÄ¡ Á¶±â °íÀå ¹× ¸¶¸ð, ±â´É ¾ÈÀü, ¾ÇÀÇÀû °ø°Ý°ú °°Àº ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ °í°´ÀÌ Á÷¸éÇÏ°í ÀÖ´Â ¹®Á¦¸¦ ±Øº¹ÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô Áö¿øÇÏ´Â Æ÷°ýÀûÀÎ ¼Ö·ç¼ÇÀÇ ±â¹ÝÀ» ¸¶·ÃÇß´Ù. Áö¸à½º µðÁöÅÐ Àδõ½ºÆ®¸® ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾îÀÇ ºê·¡µð º¥¿þ¾î(Brady Benware) Tessent ºÎ¹® ºÎ»çÀå °â ÃÑ°ý ¸Å´ÏÀú´Â ¡°Áö¸à½ºÀÇ UltraSoC Àμö´Â °í°´ÀÌ Å×½ºÆ®¿ë ¼³°è»Ó ¾Æ´Ï¶ó, ±â´É ¾ÈÀü, º¸¾È ¹× ÃÖÀûÈ µî SoC(½Ã½ºÅÛ¿ÂĨ)À» À§ÇÑ Æ÷°ýÀûÀÎ ¡®¼ö¸íÁֱ⠰ü¸®¸¦ À§ÇÑ ¼³°è¡¯ ¼Ö·ç¼Ç¿¡ óÀ½À¸·Î ¾×¼¼½ºÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÆ´Ù´Â °ÍÀ» ÀǹÌÇÑ´Ù. °í°´Àº µðÀÚÀÎ ¾î±×¸àÅ×À̼Ç(design augmentation)¸¦ È°¿ëÇØ SoC ¼ö¸íÁÖ±â Àüü¿¡ °ÉÃÄ À§ÇèÀ» °¨Áö, ¿ÏÈ, Á¦°ÅÇÔÀ¸·Î½á, ¼öÀÍ Ã¢Ãâ±îÁöÀÇ ½Ã°£, Á¦Ç°ÀÇ Ç°Áú ¹× ¾ÈÀü¼º, ¼öÀͼºÀ» ȹ±âÀûÀ¸·Î °³¼±ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. UltraSoCÀÇ ºñÁî´Ï½º´Â ºü¸£°Ô ¼ºÀåÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç À¯¼öÀÇ °í°´À» º¸À¯ÇÏ°í ÀÖ´Ù. UltraSoC´Â Áö¸à½ºÀÇ ÀϺημ Tessent¸¦ º¸¿ÏÇØ ½ÃÀå¿¡¼ µ¶º¸ÀûÀÎ ¿ÀÆÛ¸µÀ» ¸¸µé¾î³¾ ¼ö ÀÖÀ» °Í¡±À̶ó°í ¸»Çß´Ù. UltraSoC´Â º¹ÀâÇÑ SoC¿¡ ¸ð´ÏÅ͸µ Çϵå¿þ¾î¸¦ ÀÓº£µùÇÔÀ¸·Î½á, ½Ç¸®ÄÜ Àç»ý °¡¼ÓÈ, Á¦Ç° ¼º´É ÃÖÀûȸ¦ Áö¿øÇÏ°í, µð¹ÙÀ̽º°¡ ±â´É ¾ÈÀü ¹× »çÀ̹ö º¸¾È ¸ñÀû¿¡ ¸Â°Ô ¼³°èµÈ ´ë·Î ÀÛµ¿ÇÏ´ÂÁö È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¡®ÆÕ Åõ Çʵå(fab-to-field)¡¯ ºÐ¼® ±â´ÉÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. Tessent´Â SoC DFT(Design-For-Test) ¼Ö·ç¼Ç ½ÃÀåÀÇ ¼±µÎ ±â¾÷À¸·Î, Tessent Safety EcosystemÀ» ÅëÇØ ÀÚµ¿Â÷ ±â´É ¾ÈÀü ºÐ¾ß¿¡¼ °Á¡À» °®°í ÀÖ´Ù. ÀÌ µÎ °³ÀÇ »óÈ£ º¸¿ÏÀûÀÎ ¿ÀÆÛ¸µÀ¸·Î Áö¸à½º´Â ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è¿Í »ý»ê, ±â´É ¾ÈÀü, »çÀ̹ö º¸¾È, ±×¸®°í ÇöÀå¿¡¼ÀÇ Á¦Ç°ÀÇ ±â´É ÃÖÀûȸ¦ Æ÷°ýÇÏ´Â ¼Ö·ç¼Ç ÆÐÅ°Áö¸¦ Á¦°øÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÇ¾ú´Ù. Áö¸à½º¿Í UltraSoCÀÇ ±â¼ú °áÇÕÀº SoCÀÇ ±¸Á¶Àû, Àü±âÀû, ±â´ÉÀû ±â´ÉÀ» Æ÷ÇÔÇÑ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Ç° ¼ö¸íÁÖ±â Àü¹Ý¿¡ ÇýÅÃÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. UltraSoC´Â ½ÇÁ¦ µð¹ÙÀ̽º¿¡ ´ëÇÑ ¸ð´ÏÅ͸µÀ» Á¦°øÇØ Áö¸à½ºÀÇ Æ÷°ýÀûÀÎ µðÁöÅÐ Æ®À© Áö¿øÀ» °ÈÇÑ´Ù. ·çÆÛÆ® º£Àνº(Rupert Baines), UltraSoCÀÇ CEO´Â ¡°À̹ø Àμö·Î UltraSoC´Â Áö¸à½ºÀÇ ³î¶ó¿î ÆÀ°ú ÀÚ»ê, ¾÷°è ³ëÇÏ¿ì¿Í Áö±Ý±îÁöÀÇ ¹ßÀÚÃ븦 ÅëÇØ UltraSoCÀÇ ºñÀüÀ» ÇÑÃþ ´õ °¡¼ÓÈÇÏ°Ô µÆ´Ù. ¼¼°è ÃÖ°íÀÇ ±â¼ú·ÂÀ» °®Ãá ±â¾÷°ú Çϳª°¡ µÊÀ¸·Î½á UltraSoC´Â Áö¸à½ºÀÇ ±Û·Î¹ú ÀÎÇÁ¶ó¿Í ³ÐÀº °íÅõ¸¶ÄÏ(Go-To-Market) Ç®À» È°¿ëÇØ, R&D¸¦ °¡¼ÓÈÇÏ°í °í°´¿¡°Ô ´õ ³ªÀº ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÉ °ÍÀÌ´Ù. UltraSoC¿Í Áö¸à½º´Â Å×Å©³î·ÎÁö ±â¾÷µéÀÌ ¼³°è ¾ÆÀ̵ð¾î¿¡¼ ÇöÀå ±¸Ãà¿¡ À̸£´Â ¿£µå-Åõ-¿£µå ¿î¿µÀ» ¾î¶»°Ô º¯È½Ãų ¼ö ÀÖ´ÂÁö¿¡ ´ëÇÑ ºñÀüÀ» °øÀ¯ÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, Áö¸à½ºÀÇ ÀÏ¿øÀ¸·Î ÇÕ·ùÇÏ°Ô µÇ¾î ±â»Ú´Ù¡±°í ¸»Çß´Ù. UltraSoCÀÇ Á¦Ç°Àº ÀÚµ¿Â÷, °í¼º´É ÄÄÇ»ÆÃ, ½ºÅ丮Áö, ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷¿¡¼ ³Î¸® »ç¿ëµÇ°í ÀÖ´Ù. UltraSoC´Â ÃÖ±Ù DARPA AISS(Automatic Implementation of Secure Silicon, ½ÃÅ¥¾î ½Ç¸®ÄÜÀÇ ÀÚµ¿ ±¸Çö) ÇÁ·Î±×·¥ÀÇ Âü°¡ÀÚ·Î ¼±Á¤µÆ´Ù. ¶ÇÇÑ, ¹Ì·¡ Ä¿³ØƼµå ÀÚÀ²ÁÖÇàÂ÷(CAV)ÀÇ ¾ÈÀü°ú º¸¾È Çâ»óÀ» ¸ñÇ¥·Î ÇÏ´Â Çù·Â ÇÁ·ÎÁ§Æ®ÀÎ Secure-CAV ÄÁ¼Ò½Ã¾öÀÇ È¸¿øÀ̱⵵ ÇÏ´Ù. Áö¸à½ºÀÇ UltraSoC Àμö´Â Áö¸à½º 2020 ȸ°è¿¬µµ 4ºÐ±â¿¡ ¸¶°¨µÉ ¿¹Á¤À̸ç, °Å·¡ Á¶°ÇÀº °ø°³µÇÁö ¾Ê¾Ò´Ù. Áö¸à½º µðÁöÅÐ Àδõ½ºÆ®¸® ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î´Â ¿£Áö´Ï¾î¸µ, Á¦Á¶ ¹× ÀüÀÚ ¼³°è ºÐ¾ß¿¡¼ ¹Ì·¡ ±â¼úÀ» Àû¿ëÇÑ µðÁöÅÐ ¿£ÅÍÇÁ¶óÀÌÁî ±¸ÇöÀ» À§ÇÑ µðÁöÅÐ Çõ½ÅÀ» ÁÖµµÇÏ°í ÀÖ´Ù. Xcelerator Æ÷Æ®Æú¸®¿À´Â ¸ðµç ±Ô¸ðÀÇ ±â¾÷µéÀÌ Çõ½ÅÀ» ÃßÁøÇÒ ¼ö ÀÖ´Â »õ·Î¿î ÅëÂû·Â°ú ±âȸ, ³ôÀº ÀÚµ¿È ¼öÁØÀ» °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÏ´Â µðÁöÅÐ Æ®À©À» »ý¼ºÇÏ°í È°¿ëÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï µ½´Â´Ù. Áö¸à½º µðÁöÅÐ Àδõ½ºÆ®¸® ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î Á¦Ç°°ú ¼ºñ½º¿¡ ´ëÇÑ ÀÚ¼¼ÇÑ Á¤º¸´Â www.sw.siemens.com³ª ¸µÅ©µåÀÎ, Æ®À§ÅÍ, ÆäÀ̽ººÏ, ÀνºÅ¸±×·¥¿¡¼ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
|